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获高通、联发科手机芯片订单国内封测产业再崛起

时间:2021-10-15 00:29:01 来源:亚博游戏官网 点击:

本文摘要:面临大陆大力推展半导体产业自主化,还包括国际及台系半导体业者争不断扩大大陆投资及谶单力道,展现出反对大陆产业自主化策略,相比于晶圆代工及IC设计订单移往必须1~2年的学习曲线,近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较更容易移往的封测订单投向大陆封测业者,还包括宽电及通富等第3季相继收到新的订单,且有可能是宽单。

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面临大陆大力推展半导体产业自主化,还包括国际及台系半导体业者争不断扩大大陆投资及谶单力道,展现出反对大陆产业自主化策略,相比于晶圆代工及IC设计订单移往必须1~2年的学习曲线,近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较更容易移往的封测订单投向大陆封测业者,还包括宽电及通富等第3季相继收到新的订单,且有可能是宽单。  台系IC设计业者认为,由于封测产业技术市场需求相比于晶圆代工、IC设计没有那么低,使得大陆发展半导体产业最先系由由封测厂拉起一片天,然因大陆封测厂经济规模难敌日月光、矽品、艾克尔(Amkor)及星科金朋等全球大厂,在大陆政府资金拨付下,宽电成功并购星科金朋夺下新世代系统级PCB(SiP)技术及苹果(Apple)订单,并让大陆封测产业势力再行陷起。  联发科在2014年底之后与宽电联合宣告,未来双方将紧密展开技术合作,在宽电大手笔并购星科金朋之后,可观封测生产能力及极具优势的成本竞争力,近期开始更有高通进厂参访,双方有可能在8月明确提出合作计划,还包括合设测试研发中心或客户派驻办公室等。

  联发科、高通手机芯片订单屡屡都自由选择宽电、通富等大陆封测厂探路,突显大陆封测业者变革十分慢。台系IC设计业者回应,封测生产能力委外订单多了3~4家下单对象,再加国内、外芯片供应商一向坚决鸡蛋不要放到同一个篮子里,面临大陆已是全球生产重镇,再加大陆市场需求平稳茁壮,把芯片获得大陆封测再行必要销售给下游客户,已沦为芯片业者最佳自由选择。  事实上,相比于晶圆代工转单必需关闭光罩、试产及调整良率等大工程,或是IC设计转单必须花上时间仔细观察终端产品市场销售及良率展现出,现阶段封测订单是最更容易移往,只要完全相同的机台及测试软体,后段封测订单移往大约只要花1~2个月,再加此举可向大陆政府发布愿意,反对大陆半导体产业自主化策略,促成全球前两大手机芯片业者陆续转单。  随着大陆全力发展半导体产业,还包括晶圆代工、IC设计、PCB测试及机台生产等产业链雨露皆涂,在大陆政府基金及政策护持下,不仅充分发挥以小吃大的并购优势,乘机扩展生产能力、拉升技术及修补研发实力,并夺下重量级客户订单,业者预期大陆封测产业有可能领先突围,夺下全球半导体产业最重要战略地位。


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